印制线路板切片测试方法及其操作流程

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1.目的

    用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域

    2.测试样品

    从线路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔

    3.设备

    1）样板裁切机

    2）凹模（有减压的啤孔）

    3）锣机或锯床

    4）固定带

    5）光滑装配台

    6）防粘剂

    7）样板支撑架

    8）金相抛光台

    9）砂带磨光机

    10）金相图

    11）室温处理封装物质

    12）金刚砂纸

    13）用于抛光轮的步

    14）抛光润滑剂

    15）微酸液

    16）用于清洁及微蚀的棉纱

    17）酒精

    18）微蚀剂

    4.程序

    1）样品的准备：在180－220或320粒度的轮上研磨，并控制研磨深度在0.050inch

    范围内（近似），安装前须去毛刺

    2）安装金相样板

    清洁，干燥装配台表面，然后，在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环，并将其固定。必要时，将需检查的表面面对装配表面。小心将封装材料注入装配环，确保样板竖立，孔内充满封装材料。树脂封装材料可以要求真空除气，容许样品在室温下固化，用蚀刻或其它长久性方法在样板上作标记。

    3）研磨及抛光

    使用金相设备，在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。注意：必须使用流水来防止样板起燃。依次使用320粒度，400粒度，600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的中心剖面处，直至磨去毛刺及划痕，转动样品90°，在连续的粒度砂纸下研磨，直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。用自来水洗样板，再用气管吹干，然后用刚玉来抛光样品，使之呈现清晰的镀层表面。使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕，接着使用0.3微米软膏。然后用酒精冲洗并吹干。检查切片，若有划痕，再抛光，直至划痕全消失。用合适的微酸液来擦样片（通常用2－－3秒）以得到高清晰的层与层之间的分层线。用自来水来中和微酸液，再用酒精冲洗吹干。

    *在抛光操作重，可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液

    4）检查

    用100倍的显微镜检查孔壁厚度，至少选三个电镀孔，也可以用同一切片来确定表面

    的总厚度

    5）评估

    将测的平均镀层厚度及镀层质量记录下来

    5.注意事项

    1）镀层厚度测量不能于瘤块，空缺，裂纹及不规则与薄层处测量。

    2）镀层质量检查可包括下面：

    起泡、层压空缺、裂纹、树脂收缩、镀层平整度、毛刺及瘤、镀层空缺。另外，对于多层板的镀层质量应包括：内层与孔壁的结合，树脂污物，玻璃纤维突起，树脂回蚀。这些情况中的一部分，可以在样品抛光后，微蚀前检查到3）在封装前，在样品上镀上一层镍或其它硬金属，可以提高样品的质量和可读性

    4）金刚石膏比刚玉膏好，因为线路不拿是作为高可靠性应用的评估，用6微米及1微

    米金刚石膏代替上面提到的刚玉。金刚石膏充分地降低样品污物或烧板的危险。

    5）微蚀液的建议配方

    25ml浓缩氢氧化钠

    25ml蒸馏水

    3滴30％的双氧水，静置5分钟再用。当天用当天配（这是用于铅锡蚀刻的典型药水）